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小米新专利可利用声波为设备降温 小米利用声波降温专利公布

时间:2023-06-19 09:41:52来源:天眼查阅读量:15217   

摘要:天眼查App显示,6月16日,北京小米移动软件有限公司申请的“终端设备温度的调节方法、装置、电子设备及存储介质”专利公布。摘要显示,该方法包括:获取至少一个温度...

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天眼查App显示,6月16日,北京小米移动软件有限公司申请的“终端设备温度的调节方法、装置、电子设备及存储介质”专利公布。

摘要显示,该方法包括:获取至少一个温度监测区域的温度,每个区域设置有对应的感温元件及声学部件,当监测区域的温度大于或等于温度阈值,控制至少一个温度监测区域对应的声学部件播放声波,以降低对应区域的温度。该方法可对终端设备的温度进行分区域监测,并在温度达到阈值后,利用对应区域的声学部件播放声波,通过声波的传输形成风冷区域主动散热,有效降低终端设备的整体温度。

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